대한화학회-반도체 후공정 소재 발표 자료
주님의 이름으로 환영합니다
전자패키지선교회는
IT관련 전문 기술자들에게 예수님의 사랑을 전파하며,
해외 선교 단체, 국내외 교회와 협력 선교단체들과
예수그리스도의 복음을 전하며
하나님 사랑, 이웃사랑을 실천하고 있습니다.
하기 자료는 대한화학회 산학프로그램에서 발표된 반도체 후공정 소재에 대한 자료의 일부입니다.
1.https://www.dropbox.com/scl/fo/xxxyijllmoyd3eenv4u9t/h?rlkey=njz0376zmijwuo0xadrpkf5kb&dl=0
92회 조회

